①獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

　?、趹?yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。　

　　③測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。

　?、躊CB孔內(nèi)鍍銅測厚儀探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測量孔銅厚度?！?/p>

　　⑤PCB孔內(nèi)鍍銅測厚儀專用皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。　

　?、轕CB孔內(nèi)鍍銅測厚儀無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能　　

　?、叱鰪S前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。